發(fā)布時(shí)間：2012-09-12

    硅溶膠的膠體粒子的基本成分為二氧化硅，膠體二氧化硅內(nèi)部是以Si-O-Si鍵相聯(lián)系而形成的立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，在膠體粒子與水的接觸界面上形成Si-OH(硅醇)水化膜，且與粒子表面結(jié)合得較牢固。

    硅溶膠溶液中膠體粒子的結(jié)構(gòu)致密程度，隨各種制備條件及制備材料的不同而有差異，質(zhì)點(diǎn)的聚集狀態(tài)也隨制備條件而變化。生產(chǎn)實(shí)踐表明，在溫度較高的制備條件下(80-100℃以上)形成的硅溶膠粒子內(nèi)部較致密，在60℃以下形成的粒子內(nèi)部的致密性就較差。而采用單質(zhì)硅溶解法生產(chǎn)的硅溶膠，其膠體粒子比用離子交換法生產(chǎn)的要致密得多，故高溫性能好，強(qiáng)度高。

    硅溶膠的比表面是表示硅溶膠中二氧化硅粒子在水界面上總的表面積與二氧化硅總重量之比，以㎡/g表示.比表面與膠體粒子大小、聚集狀態(tài)和致密程度等因家有關(guān)。熔模鑄造用硅溶膠的比表面約為200-300㎡/g.可以認(rèn)為硅溶膠的膠核與硅酸鈉基本相同，它是由二個(gè)二氧化硅分子聚合而成。

    這些反離子在受到粒子表面離子吸引的同時(shí)，又由于離子本身的熱運(yùn)動(dòng)而使其中部分離子離開(kāi)表面而向溶液外層擴(kuò)散，在靠近粒子表面的反離子濃度較大，隨著與表面距離的增加，反離子的濃度減小，形成擴(kuò)散層。由于膠體粒子表面所帶負(fù)電荷與擴(kuò)散層中所帶正電荷總數(shù)相等，最后整個(gè)體系呈中性.

    在吸附層中的反離子受粒子的吸附較牢固，可隨粒子而運(yùn)動(dòng)。而吸附層以外的擴(kuò)散層中的反離子，受粒子的吸附較弱，故擴(kuò)散層不隨粒子運(yùn)動(dòng)。